수도권에 레이저 장비를 직접 시운전하고 응용 제품 샘플링 가공이 가능한 테크니컬센터가 오픈했다. 한국미쓰비시전기오토메이션(주)(이하 한국미쓰비시)은 지난 11월 자사 제품을 전시?교육할 수 있는 2층 규모의 전시장을 오픈하였다. 전시장은 서울시 가양동 한국미쓰비시가 입주한 건물로 경기 등 수도권 지역에서의 접근성도 편리하다. 총 2층 규모로 오픈한 전시장은 1층에 레이저 가공기와 방전가공기를 소개하는 ‘방전?레이저가공기 테크니컬센터’가, 2층에는 미쓰비시전기의 주력 제품인 FA 기기를 중심으로 한 ‘FA 시스템 전시장’이 자리했다. 1층에 위치한 테크니컬센터는 한국미쓰비시가 국내에 소개하고 있는 레이저 가공기가 전시되어 있으며, 고객사가 원하는 레이저 응용가공(샘플가공)도 가능하다. 특히 세미나룸이 별도로 마련되어 있어 레이저 및 방전 가공에 대한 정형화된 세미나가 진행될 예정이다. 한국미쓰비시는 자료가 마련되는 2015년 1월경부터 세미나를 진행한다는 계획이다. 현재 테크니컬센터에서는 △마이크로레이저 가공기 △판금레이저 가공기 △방전 가공기 △측정실 △세미나룸 등 5개 분야로 구성되어 있다. 2층에 마련된 ‘FA시스템 전시장’은 고객사의 과제를 함께 고민하고 해결해주는 ‘솔루션 파트너’로써의 구성을 갖췄다. 즉, PLC나 서버 등 단품 위주의 제품 전시에서 벗어나 제품을 활용하는 고객에 대한 서포트 및 서비스, 나아가 솔루션 제안의 근거가 되는 풍부한 실적과 사례를 중심으로 소개될 예정이다. 한국미쓰비시 관계자는 “지난 7월 사옥 확장 이전과 11월 자사제품 전시장 오픈은 고객 만족도 향상을 위한 서비스 강화에 목적을 두고 있다”면서 “눈으로만 보는 전시장이 아닌 샘플가공과 가공기 사용, 유지교육 등의 ‘테크니컬센터’의 기능을 갖추고 있다”고 강조했다. 또한 미쓰비시전기 그룹의 슬로건인 ‘Your Solution Partner’, ‘Local Friend, Global Partner’를 언급하면서 전시장 구성도 “고객의 생산 과제에 대한 제안 가능한 솔루션 파트너로, 한국내 기업이 해외로 진출할 경우에도 파트너로써 지원하겠다는 의미를 담았다”고 덧붙였다. 한편 한국미쓰비시는 현재 170명 규모의 사원이 종사하고 있으며, 이 가운데 70%가 기술지원이나 영업기술업무를 담당하고 있을 정도로 대고객 서비스에 많은 노력을 기울이고 있다.
사용자 편의성과 생산성 향상을 극대화한 미쓰비시 레이저 가공기
테크니컬센터에 전시 소개된 레이저 가공 장비는 일선 제조산업에서 가장 활발하게 활용되고 있는 판금과 마이크로 가공으로 나눠 전시되어 있다. 판금 분야 레이저 가공기로는 미쓰비시의 주력 기종인 CO2 레이저 가공기가 전시 소개되어 있다. 전시 기종은 eX 시리즈인 ML3015eX-45CF-R. 이 제품은 3e(생산성 excellet, 조작성 ease, 환경성 ecology)를 갖춘 글로벌 스텐다드 기종으로 ‘F-CUT’ 기능을 적용하여 박판을 고속 가공할 수 있다. F-CUT은 발진기와 제어장치의 고속 통신으로 가공 헤드의 정지 없이 빔의 On-Off를 제어하여 가공시간을 단축하는 기능이다. 또한 연강후판과 중후판도 피어싱(Piercing) 시간을 단축하여 전반적인 총 가공시간을 30% 단축하면서 생산성을 극대화 하였다. 재질에 따라서는 SS400(25mm), SUS304(25mm), A5052(15mm) 등의 두께로 가공할 수 있다. 가공기 조작성에 있어서도 간편하여 기계에 대해 잘 모르는 사람도 손쉽게 조작할 수 있다. 가공 지시를 바코드로 읽고 스타트 버튼만 누르면 끝이다. 또한 갑작스럽게 가공매수가 발생했을 경우에도 간이 네스팅 기능으로 가공기에서 간편하게 해결할 수 있으며, 가공불량이 발생하기 쉬운 불량자재나 보호필름이 부착된 자재도 2번 절단기능을 통해 고품질 가공이 가능하다. eX 시리즈의 발진기는 ‘XF 시리즈(6kW)’를 적용하고 있다. XF 시리즈(6kW)는 미쓰비시만의 독자 기술로 개량된 발진기로 최소의 설치면적(2600×800×1960)과 생산성과 가공능력을 향상시켰다. 또한 가스 소비량 감소(종래비 33%), 빠른 레이저 가스 교환(종래비 50%), 비가공시의 소비전력감소(종래비 99%) 등의 장점을 통해 러닝 코스트를 대폭 감소시켰다. 테크니컬센터에 전시 소개된 또 다른 레이저가공기는 프린트 기판(PCB) 가공기로 많이 알려진 레이저 가공기 ‘ML605GTW4(-P)-5350U’이다. 초당 2,000홀 이상 가공이 가능하며, Cu diret와 Laser Through Hole(LTH), Micro Via, 솔더레지스트 대구경 등의 가공에도 활용되고 있다. 발진기는 미쓰비시가 독자 개발한 5350U를 적용하고 있다. 5350U는 고피크 단펄스는 물론 장펄스 영역대까지 다양하게 발진이 가능하며, 갈바노(Galvano) 주파수의 변화에도 안정된 레이저 펄스를 생성하여 다양한 가공 패턴에도 홀 편차 없이 고품질 가공이 가능하다.
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레이저기술
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1층에 위치한 테크니컬센터는 한국미쓰비시가 국내에 소개하고 있는 레이저 가공기가 전시되어 있으며, 고객사가 원하는 레이저 응용가공(샘플가공)도 가능하다. 특히 세미나룸이 별도로 마련되어 있어 레이저 및 방전 가공에 대한 정형화된 세미나가 진행될 예정이다. 한국미쓰비시는 자료가 마련되는 2015년 1월경부터 세미나를 진행한다는 계획이다. 현재 테크니컬센터에서는 △마이크로레이저 가공기 △판금레이저 가공기 △방전 가공기 △측정실 △세미나룸 등 5개 분야로 구성되어 있다. 
판금 분야 레이저 가공기로는 미쓰비시의 주력 기종인 CO2 레이저 가공기가 전시 소개되어 있다. 전시 기종은 eX 시리즈인 ML3015eX-45CF-R. 이 제품은 3e(생산성 excellet, 조작성 ease, 환경성 ecology)를 갖춘 글로벌 스텐다드 기종으로 ‘F-CUT’ 기능을 적용하여 박판을 고속 가공할 수 있다. F-CUT은 발진기와 제어장치의 고속 통신으로 가공 헤드의 정지 없이 빔의 On-Off를 제어하여 가공시간을 단축하는 기능이다. 또한 연강후판과 중후판도 피어싱(Piercing) 시간을 단축하여 전반적인 총 가공시간을 30% 단축하면서 생산성을 극대화 하였다. 재질에 따라서는 SS400(25mm), SUS304(25mm), A5052(15mm) 등의 두께로 가공할 수 있다. 
테크니컬센터에 전시 소개된 또 다른 레이저가공기는 프린트 기판(PCB) 가공기로 많이 알려진 레이저 가공기 ‘ML605GTW4(-P)-5350U’이다. 초당 2,000홀 이상 가공이 가능하며, Cu diret와 Laser Through Hole(LTH), Micro Via, 솔더레지스트 대구경 등의 가공에도 활용되고 있다. 발진기는 미쓰비시가 독자 개발한 5350U를 적용하고 있다. 5350U는 고피크 단펄스는 물론 장펄스 영역대까지 다양하게 발진이 가능하며, 갈바노(Galvano) 주파수의 변화에도 안정된 레이저 펄스를 생성하여 다양한 가공 패턴에도 홀 편차 없이 고품질 가공이 가능하다. 
