¼¼°è ÃÖ´ë ±Ô¸ðÀÇ 3D ÇÁ¸°Æà Àü¹® Çà»ç
6¿ù, ÀλçÀ̵å 3D ÇÁ¸°Æà ÄÁÆÛ·±½º & ¿¢½ºÆ÷ °³ÃÖ
¼¼°è ÃÖ´ë ±Ô¸ðÀÇ 3D ÇÁ¸°Æà Àü¹® ÄÁÆÛ·±½º ¹× Àü½Ãȸ ¡®Inside 3D Printing Conference & Expo¡¯°¡ ¿À´Â 6¿ù 24ÀϺÎÅÍ 26ÀϱîÁö 3ÀÏ°£ ÀÏ»ê KINTEX Á¦2Àü½ÃÀå(6Ȧ)¿¡¼ °³ÃֵȴÙ. ÀλçÀ̵å 3D ÇÁ¸°Æà ÄÁÆÛ·±½º ¹× Àü¹® Àü½Ãȸ´Â ·±´ø, º£¸¦¸°, ´º¿å, ½Ì°¡Æ÷¸£ µî Àü¼¼°è ÁÖ¿ä µµ½Ã 10°³ °÷À» ¼øȸ °³ÃÖÇÏ´Â 3D ÇÁ¸°Æà Àü¹® B2B Çà»ç·Î ¿ì¸®³ª¶ó¿¡¼´Â À۳⿡ ÀÌ¾î µÎ ¹ø°·Î °³ÃֵȴÙ. Çà»ç ù³¯ÀÎ 24ÀϺÎÅÍ 25ÀϱîÁö ¾çÀÏ°£ °³ÃֵǴ ÄÁÆÛ·±½º¿¡¼´Â °í¼Ó ÇÁ·ÎÅäŸÀÌÇÎ, Á¦Ç°°³¹ß, ÀǾà, ÀÚµ¿Â÷, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î µîÀÇ ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ ¹ß»ýÇÏ´Â »ê¾÷Àû, »ó¾÷Àû ¼ö¿ä¿¡ ´ëÇÑ ÀûÃþ °¡°ø(Additive Manufacturing)ÀÇ Àû¿ë¹ý µîÀÌ 18°³ÀÇ Àü¹® ¼¼¼ÇÀ¸·Î ³ª´² ´Ù·ïÁú ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. Çà»ç ±â°£(24ÀÏ~26ÀÏ) ÁøÇàµÇ´Â Àü½Ãȸ¿¡¼´Â ±¹³»¿Ü ´ëÇ¥ÀûÀÎ 3D ÇÁ¸°Æà ±â¾÷µéÀÌ ´ë°Å ÃâÇ°ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. Àü½Ãȸ¿¡´Â Stratasys(¹Ì±¹), Hoganas(½º¿þµ§), ESUN(Áß±¹), Xery(Áß±¹) µîÀÇ ÇØ¿Ü ´ëÇ¥Àû 3D ±â¾÷°ú ROKIT, TPC¸ÞÄ«Æ®·Î´Ð½º, HDC, 3Developer µîÀÇ ±¹³» ±â¾÷ µî ±¹³»¿Ü 15°³±¹¿¡¼ ¸ÞÀÌÀú ¾÷ü ¾à 80¿©°³»ç°¡ Âü¿©ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. www.inside3dprinting.co.kr/2015
|