KLA, 전자빔 결함검사시스템 ‘eSL10’ 개발 빠른 운용 및 딥 러닝 알고리즘 적용 KLA Corporation은 최근 혁신적인 전자빔 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템(e-beam patterned-wafer defect inspection system) ‘eSL10’을 개발했다고 발표했다. eSL10은 기존 광학 장비나 다른 전자빔 결함 검사 플랫폼으로는 검출할 수 없는 결함을 검출하는 시스템으로, 극자외선(EUV) 리소그래피 공정으로 제조되는 반도체 칩을 비롯해 고성능 로직과 메모리 반도체 칩의 출시 시기를 앞당기도록 설계되었다. KLA e-beam 부문의 아미르 아조르데간(Amir Azordegan) 총괄 매니저는 “단일 고전류밀도 전자빔을 사용하는 eSL10 시스템은 전자빔 검사 능력을 새로운 수준으로 끌어올렸다”며 “지금까지 기존 전자빔 검사 시스템은 높은 감도와 빠른 속도 중 하나만 제공했으며 이는 시스템의 실제 응용을 크게 제한했다. 우리의 뛰어난 엔지니어링 팀은 전자빔 아키텍처와 알고리즘에 완전히 새로운 방식으로 접근해 기존 툴이 풀지 못했던 문제들을 해결할 수 있는 시스템을 설계했다. KLA의 전자빔 검사는 첨단 디바이스 제조에 필수적인 장비로 자리매김할 것”이라고 말했다. eSL10 전자빔 검사 시스템은 중대한 결함 검출의 한계를 극복하기 위해 혁신적 기술을 탑재하고 있다. 우선적으로 적용된 기술은 고유의 전자 광학 설계이다. 다양한 종류의 공정 층과 모든 디바이스 유형의 결함 검출을 위해 업계에서 가장 폭넓은 운용 범위를 제공한다. 옐로우스톤(Yellowstone) 스캐닝 모드에서는 스캔 1번에 100억 픽셀의 정보를 사용해 높은 해상도를 유지하면서 빠른 속도로 운용할 수 있다. 의심되는 핫스팟의 효율적인 검사와 광범위한 영역의 결함 검출도 가능하다. Simul-6 센서 기술은 단 한 번의 스캔으로 표면, 형상, 재료 명암, 딥 트렌치(deep trench) 정보를 모두 수집해 디바이스 구조와 재료에 대한 다른 결함 유형을 식별하는 데 필요한 시간을 줄여줄 수 있다. www.kla.com
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