고반복 주파수, 고출력 고체 펄스 UV 레이저 Avia 355-33 High Throughput 처리에 대한 고객 수요를 충족하기 위해 산업용 고체 UV 레이저 AVIA의 고출력 모델(~33W), 고반복 주파수 모델(250 kHz)을 신규 출시했다. 기존 AVIA355 시리즈와 마찬가지로 Short 펄스, TEM00 모드는 물론 높은 펄스 안정성과 같은 특장점을 고반복 주파수로도 실현 가능하다. 또한 시리즈에 가장 적합한 펄스 에너지를 유지한 상태에서 고반복 동작을 구현했기 때문에 높은 생산성이 요구되는 용도에서 탁월한 효과를 발휘한다. 이밖에 UV광은 다양한 재료에 대한 강한 흡수력을 가짐으로써 보다 열영향이 적은 고속 가공이 가능하다.
산업용 고체 피코초 발진 레이저 Talisker 1000 Talisker 시리즈는 Short 펄스(＜15ps)와 높은 반복 주파수(Talisker 1000：1MHz, Talisker 500：500kHz) 발진을 mJ 레벨의 펄스 에너지하에서 얻을 수 있고, 산업용 임베디드 용도로 적용 가능한 고신뢰성을 동시에 구현한 차세대 정밀 미세가공에 최적인 고체 피코초 발진 레이저이다. Fiber Laser(오실레이터)와 Free Space 공진기(앰프)를 접목한 독자적인 설계 컨셉트로 컴팩트하면서도 Optical Feedback에 강하여 장기간 유지ㆍ보수 없이 사용할 수 있다. 또한 마이크로일렉트로닉스와 기타산업에 응용시 요구되는 열 영향 최소화를 구현하여 정밀 미세가공을 High Throughput으로 실현할 수 있다. 3파장 발진 모델인 Talisker Ultra와 단파장 발진ㆍ고출력ㆍHigh Throughput 모델인 Talisker500/1000 중에서 선택 가능하다.
산업용 UV 파이버 레이저 Daytona 355-20 Daytona 355-20는 Short 펄스 레이저에 의한 정밀한 가공성과 Q 스위치 고체 레이저에 의한 High Throughput을 겸비한 산업용 UV 파이버 레이저이다. UV 파장(355nm) 발진시 평균출력 20W를 반복주파수 1MHz, 펄스폭 1ns로 달성한다. 특히 정밀 미세가공에 가장 적합한 TEM00(M2<1.3)의 빔 품질을 구현한다. Daytona는 각각의 어플리케이션 수요에 맞게 광범위하게 조정할 수 있도록 플랫폼이 매우 유연하게 설계됐고, High Throughput을 필요로 하는 다양한 취성(Brittle) 재료의 고정밀 미세가공에 적합하다. 예를 들어 웨이퍼(특히 Low-k막 등)의 다이싱, 스크라이빙을 비롯한 드릴링, 또는 터치 패널이나 LDC 등에 사용되는 유리의 스크라이빙 외에 터치 패널의 패터닝, 태양전지 제조시에 사용되는 박막의 스크라이빙 등의 용도에도 최적의 적용성을 갖추고 있다.
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High Throughput 처리에 대한 고객 수요를 충족하기 위해 산업용 고체 UV 레이저 AVIA의 고출력 모델(~33W), 고반복 주파수 모델(250 kHz)을 신규 출시했다. 
Daytona 355-20는 Short 펄스 레이저에 의한 정밀한 가공성과 Q 스위치 고체 레이저에 의한 High Throughput을 겸비한 산업용 UV 파이버 레이저이다. UV 파장(355nm) 발진시 평균출력 20W를 반복주파수 1MHz, 펄스폭 1ns로 달성한다. 특히 정밀 미세가공에 가장 적합한 TEM00(M2<1.3)의 빔 품질을 구현한다.
