디엠지모리코리아, 산업용 3D프린팅 기술세미나
디엠지모리코리아는 지난 9월 6일 안양 테크센터에서 산업용 3D프린팅 기술세미나를 개최했다. 이날 세미나에서는 ‘Hybrid Metal 3D 프린팅의 최신 기술과 동향’을 주제로 최근 국내외의 3D프린팅 시장에 대한 기술동향과 디엠지모리코리아의 5축밀링과 터닝, 레이저 적층기술이 융합된 하이브리드 설비 ‘레이저텍 65 3D 장비(LASERTEC 65 3D)’를 이용한 데모 시연이 진행했다. 세미나의 연사는 디엠지모리 싱가포르 적층가공 연구센터의 실라스 데이버(Mr. Silas Daiber) 센터장이 맡아 진행했다. 디엠지모리는 지역마다 각기 다른 소재 개발 요청에 효과적으로 대응하기 위하여 전 세계 4개의 적층 가공 기술센터를 운영하고 있으며, 소재 데이터와 파라미터 세팅에 대한 방대한 정보를 보유하고 있다. 실라스 데이버 센터장은 “스마트화되고 있는 제조산업의 변화에 맞춰 레이저 적층가공 시장은 매년 성장을 지속하고 있다”면서 “디엠지모리도 적층가공 연구센터를 중심으로 지속적인 연구와 개발을 진행하고 있어 앞으로는 더욱 저렴한 가격과 기술 경쟁력 있는 가공기를 제공할 수 있을 것으로 보인다”고 말했다. 또한 “중국 등의 가격 경쟁력이 높은 제조기업과의 경쟁에서 우위를 차지하기 위해서는 빅데이터를 기반으로 한 스마트화된 제조산업으로의 변화가 필요하다. 레이저 적층가공기는 하나의 대안이 될 수 있다”고 덧붙였다.
금속부품 제작 및 추가공정, 코팅, 수리도 가능 LASERTEC 65 3D
디엠지모리코리아는 세미나를 통해 ‘LASERTEC 65 3D’를 소개했다. 이미 국내에서도 많이 소개된 장비로 5축밀링과 터닝, 레이저 적층가공 기술이 융합된 하이브리드 장비이다.  LASERTEC 65 3D는 레이저 적층가공을 통한 3D프린팅에 디엠지모리만의 강력한 duoBLOCK 기반의 밀링 및 터닝가공을 결합한 복합 가공기이다. 레이저 적층가공은 메탈 파우더에 2.5kW의 고출력 다이오드 레이저를 사용하여 기본 토대 위에 한 겹씩 용접하는 방식이다. 용접 속도는 최대 1kg/h의 빠르며, 기존 부품에 추가적인 적층가공은 물론 추가공정이나 수리, 표면처리, 코팅 등이 가능하다. 적층가공을 통해 성형된 제품은 표면 가공을 위해 5축 밀링 가공을 진행하여 가공품의 정밀도를 높일 수도 있다. LASERTEC 65 3D는 또한 99.95%의 조밀한 재료 적층을 형성하기 위해 구멍이나 균열 없이 금속을 녹인다. 이를 통해 금속제품과 동일한 물성을 갖출 수 있다. 또한 5축 가공 중 2개의 다른 종류의 분말소재를 사용한 적층이 가능하다. “레이저 적층가공 방식은 기존 분말 파우더 베드를 이용한 기술보다 10배 이상 빠른 속도를 자랑한다. 어떤 지지구조 없이도 최대 직경 500mm 크기의 부품까지 만들어 낼 수 있다”고 디엠지모리측은 강조한다. 밀링과 레이저 중 하나만 가능하도록 설계된 일반 장비에서는 불가능한 까다로운 형상도 LASERTEC 65 3D를 사용하면 손쉬운 가공이 가능하다. LASERTEC 65 3D의 또 다른 특징은 초음파 가공기술인 울트라소닉(ULTRASONIC) 기술 팩에 있다. 이 기술을 이용한 적층 솔루션으로 마모 방지용 코팅작업이 가능하다. www.dmgmori.com
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