¸ð¹ÙÀÏ Çõ½ÅÀ» ÁÖÁ¦·Î ÇÑ ¼¼¹ÌÄÜÄÚ¸®¾Æ 2014
LEDÄÚ¸®¾Æ 2014 µ¿½Ã °³ÃÖ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤±â¼úÀÇ »õ·Î¿î Çõ½Å, ÃֽŠ±â¼ú, ±×¸®°í ¹Ì·¡¸¦ ¿³º¼ ¼ö ÀÖ´Â ±¹³» ÃÖ´ë ±Ô¸ðÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÀçÁ¶±â¼úÀü½ÃȸÀÎ ¼¼¹ÌÄÜÄÚ¸®¾Æ 2014(SEMICON Korea 2014)°¡ Áö³ 2¿ù 12ÀϺÎÅÍ 14ÀϱîÁö 3ÀÏ µ¿¾È ¼¿ï ÄÚ¿¢½º¿¡¼ °³ÃֵƴÙ. ¿ÃÇØ·Î 27ȸ°¸¦ ¸ÂÀÌÇÏ´Â ¼¼¹ÌÄÜÄÚ¸®¾Æ 2014´Â ±¹Á¦¹ÝµµÃ¼ÀåºñÀç·áÇùȸ ÁÖ°üÀ¸·Î Àü ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ÀåºñÀç·á»ê¾÷À» ¼±µµÇÏ´Â 20°³±¹ 530°³ ¾÷ü°¡ ÃâÇ°, ¸¶ÀÌÅ©·ÎÀüÀÚ Á¦Á¶°øÁ¤ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ºñ·ÔÇÑ ÃֽŠ°øÁ¤±â¼ú, Àåºñ, Àç·á µîÀ» ¼±º¸ÀÌ¸ç ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ÀÇ ÇöȲ°ú Àü¸ÁÀ» Á¦½ÃÇß´Ù. ¼¼¹ÌÄÜÄÚ¸®¾Æ´Â ¿©Å¸ Àü¹® Àü½Ãȸ¿Í ¶Ñ·ÇÇÑ ±¸º°À» µÎ°í ÀÖ´Ù. ´Ü¼øÈ÷ ½ÅÁ¦Ç°°ú ÁÖ·Â Á¦Ç°À» ¼Ò°³ÇÏ´Â Â÷¿ø¿¡¼ ¹þ¾î³ª ÃֽŠÁ¦Ç° Æ®·£µå¿¡ ¸Â´Â ´Ù¾çÇÑ ÁÖÁ¦ÀÇ ±â¼ú¹ßÇ¥°¡ µÞ¹çħÇÏ°í ÀÖ´Ù. À̱×Á¦Å¥Æ¼ºê Æ÷·³(Executive Forum)¿¡¼´Â ¡®¹ÝµµÃ¼ Àç·áÀÇ ½Ã´ë(A Decade of Materials: Advanced Materials for Next Generation Device)¡¯¸¦ ÁÖÁ¦·Î IBMÀÇ Ã» ¶÷(Chung Lam) ¹Ú»ç, ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸®ÁîÀÇ Æú º£¼(Paul R. Besser) ¹Ú»ç, EULV ±â¹Ý°³¹ß¼¾ÅÍ(EIDEC)ÀÇ ÀÌÄ¡·Î ¸ð¸®(Ichiro Mori) ÀÌ»ç, ±×¸®°í ¿¡¾îÇÁ·Î´öÃ÷ ¾Æ½Ã¾ÆÀÇ ¿¡µå¿öµå ¼î¹ö(Edward C. Shober) »ó¹«°¡ ¿¬»ç·Î ³ª¼ ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷¿¡¼ÀÇ Àç·á ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ ±Û·Î¹ú °æ¿µÁøµéÀÇ ºñÀüÀ» Á¦½ÃÇß´Ù. ¶ÇÇÑ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤º° Àü¹®°¡°¡ ´Ü°èº° °øÁ¤ À̽´¿Í ÃֽŠ±â¼úÀ» ³íÇÏ´Â SEMI ±â¼ú½ÉÆ÷Áö¾ö, ¼¾¼±â¼ú¿¡ ÃÊÁ¡À» µÐ ½Ã½ºÅÛLSI Æ÷·³, Å×½ºÆ® Æ÷·³, ÃøÁ¤ ¹× °Ë»ç(MI) Æ÷·³, ¹ÝµµÃ¼½ÃÀåÀÇ ÁÖ¿ä ȵθ¦ ´Ù·ç´Â ¸¶Äϼ¼¹Ì³ª, ¹ÝµµÃ¼¾÷°èÀÇ ±¹Á¦°æÀï·Â °È¿¡ ÇʼöÀûÀÎ ±¹Á¦ Ç¥ÁØÀ» ¼Ò°³ÇÏ´Â SEMI Ç¥ÁØ ÇÁ·Î±×·¥, ÁÖ¿ä ÇؿܼÒÀÚ¾÷ü°¡ Âü¿©ÇÏ´Â ±¸¸Å»ó´ãȸ, ±Û·Î¹ú Àåºñ°ø±Þ¾÷ü¿Í ±¹³» ºÎÇ°¾÷ü °£ÀÇ ½Å±Ô ºñÁî´Ï½º Çù·ÂÀ» Áö¿øÇÏ´Â OEM ÇØ¿ÜÀåºñ¾÷ü ±¸¸Å»ó´ãȸ, ¾÷°è ¸®´õ°¡ ÇÑ ÀÚ¸®¿¡ ¸ðÀÌ´Â ³×Æ®¿öÅ· Çà»çÀÎ ÇÁ·¹Áö´øÆ® ¸®¼Á¼Ç µîÀ» ºñ·ÔÇÑ ´Ùä·Î¿î Çà»ç°¡ ¸¶·ÃµÆ´Ù. Àü½Ã ±â°£ Áß¿¡´Â LED Á¦Á¶±â¼ú Àü¹® Àü½ÃȸÀÎ LEDÄÚ¸®¾Æ 2014°¡ µ¿½Ã °³ÃֵǾúÀ¸¸ç, ÀÌƲ¿¡ °ÉÃÄ °³ÃÖµÈ LED ÄÚ¸®¾Æ ÄÁÆÛ·±½º´Â ½º¸¶Æ® LED À¶ÇÕ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ÁÖÁ¦·Î »ê¾÷ ¹× Çаè Àü¹®°¡µéÀÇ ¹ßÇ¥°¡ À̾îÁ³´Ù. ƯÈ÷ ¼¿ï´ëÇб³ÀÇ À±ÀÇÁØ ±³¼ö´Â ¡®°íüÁ¶¸í(SSL)ÀÇ ¹ßÀü°ú µµÀü°úÁ¦(Progress and Challenges of Solid-State Lighting)¡¯, ·ç¸à½ºÀÇ À¯ÅÂ°æ ´ëÇ¥ÀÌ»ç´Â ¡®µð½ºÇ÷¹ÀÌ ¹× Á¶¸í ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ °üÇÑ LED ±â¼ú(LED Technology toward Display/Lighting Application)¡¯À» ÁÖÁ¦·Î ±âÁ¶¿¬¼³À» ÁøÇàÇß´Ù. ·¹ÀÌÀú °ü·Ã ±â¾÷ 10¿©°³»ç ÃâÇ° ·¹ÀÌÀú °ü·Ã ±â¾÷µéÀº À̹ø Àü½Ãȸ¸¦ ÅëÇØ ¹ÝµµÃ¼, LED µîÀÇ Á¦Á¶ °úÁ¤¿¡¼ ¸¶Å·(Marking), µå¸±¸µ(Drilling), ¿§Äª(Etching) µî¿¡ È°¿ëµÇ´Â ´Ù¾çÇÑ Á¾·ùÀÇ ·¹ÀÌÀú ¼Ò½º¿Í Àåºñ¸¦ ¼Ò°³Çß´Ù. ·¹ÀÌÀú ¸¶Å· ½Ã½ºÅÛ Àü¹® ±â¾÷ÀÎ Çѱ¹¾Ë¿¥¾ÆÀÌ(ÁÖ)´Â ¹ÝµµÃ¼´Â ¹°·Ð ÀüÀÚºÎÇ°, ÀÇ·á±â±â µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ È°¿ë °¡´ÉÇÑ ·¹ÀÌÀú ¸¶Å·±â¸¦ Àü½Ã ¼Ò°³Çß´Ù. ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ·¹ÀÌÀú ¸¶Å· ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÏ°í ÀÖ´Â ¢ßÀÌ¿ÀÅ×Å©´Ð½º´Â Àü½Ãȸ¸¦ ÅëÇØ ¹ÝµµÃ¼ Á¦ÀÛ °øÁ¤¿¡¼ È°¿ëµÇ´Â ´Ù¾çÇÑ Á¾·ùÀÇ ·¹ÀÌÀú ¸¶Å· ±â¼ú°ú ÀÀ¿ëÀåºñ¸¦ ÃâÇ°Çß´Ù. ÀÚµ¿È Àü¹® ±â¾÷ÀÎ ¢ß¿ÀÅä´Ð½º´Â ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¿¡¼ È°¿ëµÇ´Â ÀÚµ¿È ±â±â¿Í ÆÄÀ̹ö ·¹ÀÌÀú¸¦ È°¿ëÇÑ ·¹ÀÌÀú ¸¶Å·±â¸¦ Àü½Ã ¼Ò°³ÇßÀ¸¸ç, ·ÎÇɹÙÁ©ÄÚ¸®¾Æµµ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷¿¡ ÀÀ¿ëµÇ´Â ·¹ÀÌÀú ¸¶Å· ¹× ÄÆÆà ±â¼úÀ» ¼Ò°³Çß´Ù. ÄÚÈ÷·±Æ®ÄÚ¸®¾Æ(À¯)´Â ¹ÝµµÃ¼¿Í MEMS¿¡¼ È°¿ëµÇ´Â ·¹ÀÌÀú °¡°ø ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ¼Ò°³¿¡ ÁÖ·ÂÇß´Ù. ƯÈ÷ µ¿ ºÐ¾ß¿¡ È°¿ëµÇ´Â ·¹ÀÌÀú ¾î´Ò¸µ(Annealing)°ú µå¶óÀÌ ¿§Äª(Dry Etching), µå¸±¸µ(Drilling)¿¡ ´ëÇÑ °³³ä°ú À̸¦ È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ·¹ÀÌÀú ÀÀ¿ë±â¼úÀ» ¼Ò°³, ·¹ÀÌÀú ÀÀ¿ë±â¼úÀÌ ´Ù¼Ò »ý¼ÒÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß Âü°ü°´ÀÇ ÀÌÇظ¦ µµ¿Ô´Ù. ¿À¿¥¿¡ÀÌ¿Í Å¥ºò·¹ÀÌÀú½Ã½ºÅÛ(ÁÖ)µµ ´Ù¾çÇÑ Á¾·ùÀÇ ·¹ÀÌÀú ¼Ò½º¿Í ±¤ÇÐ ºÎÇ°À» ¼Ò°³ÇßÀ¸¸ç, ¹Ð·¹´Ï¾ö¿ÉƽĮ½Ã½ºÅÛ(ÁÖ)°ú ¿¹³ñƽÄÚ¸®¾Æ´Â ±¤ÇÐ °ü·Ã ºÎÇ° ¹× ½Ã½ºÅÛÀ» Àü½Ã ¼Ò°³Çß´Ù. ·¹ÀÌÀú½ºÆåÆ®¶ó´Â ÃÖ±Ù Ãâ½ÃµÈ 60W °íÃâ·Â UV ·¹ÀÌÀú(Quasar)¸¦ ¼Ò°³Çß´Ù. ½Ì±Û¸ðµå ŸÀÔÀ¸·Î´Â 355nm ÆÄÀå¿¡¼ ÃÖ°í Ãâ·ÂÀ¸·Î, Áö³´Þ ¹Ì±¹¿¡¼ °³ÃÖµÈ ±¤Çйڶ÷ȸ(Photonics West)¿¡¼ °ø½Ä Ãâ½ÃµÆ´Ù. Glass Cutting ¹× FPCB, Wafer µî ±âÁ¸ °¡°ø¼ºÀÇ ÇѰ踦 ³Ñ¾î¼³ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ·¹ÀÌÀú ¼Ò½º¶ó´Â °ÍÀÌ ·¹ÀÌÀú½ºÆåÆ®¶óÃøÀÇ ¼³¸íÀÌ´Ù. °¡°Ý ¹× ¾ÈÁ¤µµ¸¦ °í·ÁÇÏ¿© Á¦ÀÛµÈ UV ·¹ÀÌÀú Talon ½Ã¸®Áî´Â ·¹ÀÌÀú Çìµå¿Í ÆÄ¿ö ¼ÇöóÀ̸¦ ÅëÇÕÇÏ¿© ÀÏüÇüÀ¸·Î Á¦ÀÛÇÔÀ¸·Î½á ¿ø°¡¸¦ ÁÙÀÌ°í ±â±¸ÀûÀÎ ÀåÁ¡À» ³ô¿´´Ù. 355nmÀÇ °æ¿ì 6W, 12W µîÀÇ ¸ðµ¨ÀÌ ÀÖÀ¸¸ç, 532nmÀÇ °æ¿ì¿¡´Â 20W ¸ðµ¨ÀÌ ÀÖ´Ù.
|